¥°. À¯¸Á ¼ÒÀçºÎÇ° ºÐ¾ß ±â¼ú ¿¬±¸°³¹ß Å׸¶
1. ¼ÒÀ纰, ¼ÒÀçºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷
1-1. ±Ý¼ÓÀç·á
1) (ÃÑ°ý) ÀÌÂ÷ÀüÁö ÇٽɺÎÇ°¿ë Èñ¼Ò±Ý¼ÓÀÇ ¼øȯÀÚ¿øÈ ¹× ÀÀ¿ë±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) À¯±â»ê »ç¿ë ģȯ°æ ħÃâ°øÁ¤ °³¹ß ¹× Æó¼ö ¹«¹æ·ù °øÁ¤°³¹ßÀ» ÅëÇÑ ÀÌÂ÷ÀüÁö¿ë ¼ÒÀç
¿¬°£ 1,000Åæ±Þ Á¦Á¶ °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ÀÌÂ÷ÀüÁö ½ºÅ©·¦ ºí·¢ÆÄ¿ì´õ·ÎºÎÅÍ Ä£È¯°æ ½Å°ø¹ýÀ» È°¿ëÇÑ ¼øµµ 99% ÀÌ»ó ¸®Æ¬°è ¾ç±ØÀç
¿ø·á 2kg/batch±Þ Á¦Á¶±â¼ú °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) 100% ÀçÈ°¿ë Èñ¼Ò±Ý¼ÓÀ» È°¿ëÇÑ ¹æÀü¿ë·® 180mAh/g ÀÌ»óÀÇ °í¿ë·® ¸®Æ¬ÀÌÂ÷ÀüÁö ¾ç±ØÀç Á¦Á¶
±â¼ú°³¹ß
5) (ÃÑ°ý) ±Í±Ý¼Ó Àú°¨ Èñ¼Ò±Ý¼Ó(Ni, Co, Pt) ¼ÒÀç Á¦Á¶ ¹× Ã˸Å/Àü±Ø ºÎÇ°È ±â¼ú °³¹ß
6) (1¼¼ºÎ) ±Í±Ý¼Ó Àú°¨/´ëü ±â¹Ý 3N±Þ Èñ¼Ò±Ý¼Ó ȸ¼ö ¹× 20kg/day±Þ °íÈ°¼º¡¤°í³»±¸ Ã˸ŠºÐ¸» Á¦Á¶±â¼ú
°³¹ß
7) (2¼¼ºÎ) ¼ö¼Ò»ý»êÀ» À§ÇÑ 2.5kW±Þ Æó¾ËÄ®¸® AEM ¼öÀüÇØ¿ë °í¼º´É Ã˸ÅÀü±Ø ¹× ºÎÇ°È ±â¼ú °³¹ß
8) (3¼¼ºÎ) ¹é±Ý»ç¿ë 40% Àú°¨ °¡´É ¿¬·áÀüÁö¿ë ´ÙÁßÄÚÆà Àû¿ë Àü±Ø ¹× MEA ºÎÇ°È ±â¼ú °³¹ß
1-2. ¼¼¶ó¹Í
1) (ÃÑ°ý) Àü±âÂ÷ °íÀü·Â ÆÄ¿ö¸ðµâ¿ë ÀÛµ¿¿Âµµ¹üÀ§ 200¡É ÀÌ»ó Àû¿ëÀ» À§ÇÑ ÁúÈ±Ô¼Ò ¼ÒÀç ¹× ¹æ¿±âÆÇ Á¦Á¶
±â¼ú°³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) Àü±âÂ÷ °íÀü·Â ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹æ¿±âÆÇ(90W/m¡¤K ÀÌ»ó)¿ë ÁúÈ±Ô¼Ò ºÐ¸» ±¹»êÈ ±â¼ú°³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) Àü±âÂ÷ °íÀü·Â ÆÄ¿ö¸ðµâ¿ë ¿Àüµµµµ 90W/m¡¤K ÀÌ»ó ´ë¸éÀû ÁúÈ±Ô¼Ò ¹æ¿±âÆÇ Á¦Á¶ ±â¼ú°³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) Àü±âÂ÷ °íÀü·Â ÆÄ¿ö¸ðµâ¿ë ÁúÈ±Ô¼Ò AMB(Active Metal Brazing) ȸ·Î±âÆÇ Á¦Á¶ ±â¼ú°³¹ß
1-3. ¼¶À¯
1) (ÃÑ°ý) À¯ÇØȯ°æ Á¤È¿ë Ãʱؼ¼ ¼¶À¯ÁýÇÕü Á¦Á¶ ¹× ÀÀ¿ë ±â¼ú°³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) °í°µµ ¼¼¼¶È ½ºÆݺ»µå ºÎÁ÷Æ÷ ¹× ÀÀ¿ëÁ¦Ç° °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) °íÅõ°úÀ¯¼Ó Áß°ø»çÇü ¿ª»ïÅõ¸· ¹× Á÷¼öÇü ¼öó¸® ¸ðµâ °³¹ß
4) Àΰø¼¶¸ð ±â¹ÝÀÇ ¼¼Á¤¡¤Àç»ç¿ë °¡´ÉÇÑ H13±Þ °ø±âÁ¤È¿ë ÇÊÅÍ °³¹ß
1-4. ÈÇÐ
1) (ÃÑ°ý) Ãʹ̼¼/°íÁýÀû ¼ÒÀÚÀÇ Çڵ鸵 ¹× ÆÐŰ¡ °øÁ¤¿ë ¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) Micro-LEDÀÇ ÃÊ°í¼Ó/°íÁ¤¹Ð Àü»ç Á¤·ÄÀÌ °¡´ÉÇÑ °¡º¯¹°¼º Á¡¡¤Á¢Âø¼ÒÀç ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) °íź¼º/°¡º¯±¸Á¶ ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÑ micro-LED ÆÐÅ°Áö¿ë repairable Á¡・Á¢Âø¼ÒÀç ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) 50§ ÀÌÇÏ Fine Pitch¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¾ð´õÇÊ ¼ÒÀç ¹× ÆÐŰ¡ ±â¼ú °³¹ß
5) (4¼¼ºÎ) °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ¿°ü¸®¸¦ À§ÇÑ Á¤¹Ð Á¦¾î BLT(¹æ¿/Áøµ¿ ¹× Ãæ°ÝÀúÇ×) ½Ç¸®ÄÜ º¹ÇÕ¼ÒÀç
(½ÃÆ®, ÆäÀ̽ºÆ®) Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß
6) (ÃÑ°ý) °í±â´É¼º À¯¿¬ Çʸ§ ¹× °íÅõ°úµµ ±¤ÇÐ ¼ÒÀç °³¹ß
7) (1¼¼ºÎ) 0.1% ÀÌÇÏ Àú³óµµ ¼ö¼Ò °¨Áö¿ë À¯¿¬ Çʸ§ ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
8) (2¼¼ºÎ) Æú´õºí ±â±â¿ë GPa±Þ ³ª³ëº¹ÇÕ ±¤ÇÐÇʸ§¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß
9) (3¼¼ºÎ) ÁÖ°£ ½ÃÀμº ¹× ¿îÀüÀÚ ÆíÀǼº È®º¸¸¦ À§ÇÑ 10ÀÎÄ¡±Þ Â÷·®¿ë AR HUD¿ë ±¤ÇÐ ºÎÇ° ¹× ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú
°³¹ß
1-5. °í¿Â ÃÊÀüµµ ¸¶±×³Ý
1) °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼®ÀÇ °øÅë ±â¹Ý±â¼ú °³¹ß
2) °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼® ´ÙÁß¹°¸® ÅëÇÕ ¼³°è ±â¹Ý±â¼ú °³¹ß
3) °í¼º´É °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼®¿ë ¼±ÀçÀÇ ±â¹Ý±â¼ú °³¹ß
4) ÃÊ°íÀÚ±âÀå °í±ÕÀÏ ¼Ö·¹³ëÀ̵åÇü °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼®ÀÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß
5) ´ëÀü·ù Åä·ÎÀ̵åÇü °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼®ÀÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß
6) °í¼º´É °í¿ÂÃÊÀüµµ ·¹À̽ºÆ®·¢ ÄÚÀÏ Çٽɱâ¼ú °³¹ß
7) °í¼Ó Ãæ¹æÀü »õµé/À§±Û·¯Çü °í¿ÂÃÊÀüµµ ÀÚ¼®ÀÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß
1-6. ź¼Ò, ź¼Ò³ª³ë
1) (ÃÑ°ý) Æóź¼ÒÀÚ¿ø ±â¹Ý ÀÌÂ÷ÀüÁö¿ë À½±Ø¼ÒÀç Á¦Á¶±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) Æóź¼ÒÀÚ¿ø ±â¹Ý ÀÌÂ÷ÀüÁö À½±ØÀç¿ë °í¼øµµ ÀÎÁ¶È濬 Á¦Á¶±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) Æóź¼ÒÀÚ¿ø ±â¹Ý ÀÎÁ¶È濬À» ÀÌ¿ëÇÑ °í¿ë·® ÀÌÂ÷ÀüÁö Àü±Ø Á¦Á¶±â¼ú °³¹ß
4) °í¿ë·® ÀÌÂ÷ÀüÁö¿ë ½Ç¸®ÄÜ/±×·¡ÇÉ º¹ÇÕÀ½±ØÀç °³¹ß
5) °áÇÔÄ¡À¯ ±×·¡ÇÉ ¼ÒÀç ±â¹Ý ¿þ¾î·¯ºí Áø´Ü¼¾¼ ¹× ±×·¡ÇÉ ±â¹Ý ¹ÙÀÌ¿À À¶ÇÕ Çʸ§
6) ±Þ¼Ó ÃæÀü¿ë ¸®Æ¬À̿±â¹Ý ÀüÁöÀÇ ±â´É¼º ź¼Ò°è ¹Ú¸· º¹ÇÕ ºÐ¸®¸· ¼ÒÀç °³¹ß
7) Ç×±Õ¿ë ³ª³ë¼¶À¯ ±â¹Ý À¯±â-¹«±â ³ª³ëº¹ÇÕü °³¹ß
8) Áö´ÉÇü IoT ¼¾¼¿ë ´ë¸éÀû 2Â÷¿ø¼ÒÀç °³¹ß
9) ¿¬¼Ó »ó½Ã ¸ð´ÏÅ͸µ¿ë ÀúÀü·Â Ç÷Áß»ê¼ÒÆ÷ȵµ/½É¹Ú ¼¾¼ °³¹ß
10) ¼öó¸®¿ë ±Í±Ý¼Ó ´ëü Àú°¡°Ý Àü±âÃ˸Š°³¹ß
11) ¹ÝµµÃ¼¡¤ÀÌÂ÷ÀüÁö¿ë °íÇ°Áú ÀÎÁ¶È濬 Å×½ºÆ®º£µå ±¸Ãà ¹× Àü¹®±â¾÷ »ç¾÷È Áö¿ø
2. ºÎÇ°º°, ¼ÒÀçºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷
2-1. µð½ºÇ÷¹ÀÌ
1) (ÃÑ°ý) IT µð½ºÇ÷¹À̸¦ À§ÇÑ 8¼¼´ë ±âÆÇ¿ë °í¹Ðµµ ÇöóÁ CVD ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) 8¼¼´ë ÇöóÁ CVD¿ë °í¹Ðµµ ÇöóÁ ¼Ò½º ±â¼ú°³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) 8¼¼´ë °í¹Ðµµ ÇöóÁ CVD¿ë »ó¡¤ÇϺΠ¸ðµâ ±â¼ú °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) IT µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ LTPO¿ë Àý¿¬¸· ÁõÂøÀ» À§ÇÑ °í¹Ðµµ ÇöóÁ CVD ÁõÂø ½Ã½ºÅÛ ¹× °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
5) OLED û»öÀα¤¼ÒÀçÀÇ °íÈ¿À² ¹× Àå¼ö¸í ¹ß±¤¼ÒÀç °³¹ß
6) µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë À×Å©Á¬ °øÁ¤±â¹Ý ¾çÀÚÁ¡ »öº¯È¯¼ÒÀç °³¹ß
2-2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼
1) (ÃÑ°ý) Sc-AIN ¼ÒÀç ±â¹Ý ÇٽɺÎÇ° ±â¼ú°³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) E-GMP ¹èÅ͸®ÆÑ SoC/SoH °ËÃâ ¹× °íÀå Áø´Ü¿ë Sc-AlN ¼ÒÀç ¹× À½Çâ¼¾¼ ±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼ ±â¹Ý ÀÚµ¿Â÷ ¹èÅ͸®ÆÑ ³»ºÎ »óÅ °¨Áö ¸ðµâ °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) ÀÚµ¿Â÷ °íÀå Áø´Ü¿ë ¾ÐÀü MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¹× ¼¾¼ ¸ðµâ °³¹ß
2-3. ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼
1) ÃÊ°íÁÖÆÄ ´ë¿ª ¼Û¼ö½Å±â ¸ðµâÀ» À§ÇÑ Åë½Å¼ÒÀÚ ¹× ÁýÀûȸ·Î ±â¼ú °³¹ß
2) Áúȹ°¹ÝµµÃ¼ ±â¹Ý 1200V±Þ Àü·Â¼ÒÀÚ Á¦ÀÛÀ» À§ÇÑ ÇÙ½É ¿øõ±â¼ú ¹× ¸ðµâ ÁýÀûÈ ±â¼ú °³¹ß
3) ½º¸¶Æ® IoT »ê¾÷ ¼ö¿ä ´ëÀÀ InGaAs ±â¹Ý °í¼º´É SWIR ¼¾¼ ±â¼ú °³¹ß
4) III-V ¿¡ÇǼÒÀç ±â¹Ý ¿ìÁÖ¿ë °íÈ¿À² ´ÙÁßÁ¢ÇÕ Å¾çÀüÁö Á¦ÀÛ±â¼ú °³¹ß
2-4. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤
1) (ÃÑ°ý) EUV Mask °áÇÔ °ËÃâ ¹× ºÐ¼® ¸ðµâÀÌ Àû¿ëµÈ ¸¶½ºÅ© ¸®Æä¾î ÀÚµ¿È Àåºñ ±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) EUV Mask °áÇÔ ÀÚµ¿ °èÃø ¹× ºÐ¼® ±â¹ÝÀÇ AFM ÀÚµ¿ ¸®Æä¾î ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) EUV Mask ÀÚµ¿ °áÇÔ ºÐ¼®À» À§ÇÑ ±¤ÇÐ ±â¼ú ¹× ¿ä¼Ò ±â¼ú °³¹ß
2-5. »Ñ¸®±â¼ú
1) (ÃÑ°ý) °íÁø°ø ¾Ë·ç¹Ì´½ ´ÙÀÌij½ºÆà Àû¿ë °æ·®ÈÀ² 30% ÀÌ»ó ·¢ÇÏ¿ì¡ ÀÏü I-Çü ÇÁ·±Æ® ¼ºêÇÁ·¹ÀÓ
ºÎÇ°È ±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) °íÁø°ø ´ÙÀÌij½ºÆÿë 3.0 GPa%±Þ ¾Ë·ç¹Ì´½ ¼ÒÀç ¹× ÁÖÁ¶ Çؼ® ±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ·¢ÇÏ¿ì¡ ÀÏü I-Çü ÇÁ·±Æ® ¼ºêÇÁ·¹ÀÓ ºÎǰȸ¦ À§ÇÑ Áø°øµµ 70mbar ÀÌÇÏ °íÁø°ø ´ÙÀÌij½ºÆà °øÁ¤
¹× ±ÝÇü ±â¼ú °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) °æ·®ÈÀ² 30% ÀÌ»ó ·¢ÇÏ¿ì¡ ÀÏü I-Çü ÇÁ·±Æ® ¼ºêÇÁ·¹ÀÓ ¼³°è ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡
3. ¼ö¿äóº°, ¼ÒÀçºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷
3-1. Á¶¼±Çؾç
1) (ÃÑ°ý) ¼±¹Ú¿ë ¾×ü¼ö¼Ò ȹ°Ã¢ Àü¿ë ¼ÒÀç °³¹ß ¹× ±âÀÚÀç ¿î¿ë/°ËÁõ±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) ¾×ü¼ö¼Ò ȹ°Ã¢ ±ØÀú¿Â ¼ÒÀç °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ¾×ü¼ö¼Ò ȹ°Ã¢ Mock-up ¼³°è・Á¦ÀÛ ¹× ¼ÒÀç・±âÀÚÀç Àû¿ë ±â¼ú
4) (3¼¼ºÎ) ¼±¹Ú ¿îÇ×ȯ°æ ¹× ȹ°Ã¢ ¿î¿ëÁ¶°Ç ÇÏ Mock-up ¼º´É °ËÁõ
5) (ÃÑ°ý) 3000Åæ±Þ ¼±¹Ú Àü±â ÃßÁø½Ã½ºÅÛ ÇÙ½É ¼ÒÀç ¹× ºÎÇ° ±â¼ú °³¹ß
6) (1¼¼ºÎ) ¼±¹Ú ÃßÁø¿ë ´ë¿ë·® ¿µ±¸ÀÚ¼® Àüµ¿±â ÇÙ½É ¼ÒÀçºÎÇ° ±¹»êÈ °³¹ß
7) (2¼¼ºÎ) ¼±¹Ú ÃßÁø¿ë 2MW±Þ ¿µ±¸ÀÚ¼®Çü µ¿±âÀüµ¿±â ¹× µå¶óÀ̺ê À¯´Ö °³¹ß
3-2. Àü±â¼ö¼ÒÂ÷
1) (ÃÑ°ý) ±×¸°Ä« Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡¿ë Ä¿ÆнÃÅÍ ¹Ú¸·Çʸ§ ¹× Àû¿ë/°ËÁõ±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) °í³»±¸ Çʸ§ Ä¿ÆнÃÅÍ¿ë °í³»¿ ¹Ú¸· Çʸ§ ¹× ¸ôµù¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ±×¸°Ä« Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡¿ë °í³»±¸ Çʸ§ Ä¿ÆнÃÅÍ °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) Çʸ§ Ä¿ÆнÃÅÍÀÇ xEV Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡ Àû¿ë¼º Æò°¡/°ËÁõ±â¼ú °³¹ß
3-3. ¹Î±º(¹æÀ§»ê¾÷)
1) (ÃÑ°ý) Â÷·ûÇüÀå°©Â÷ ¼ö¼Ò¿¬·áÀüÁö ¹× Àüµ¿È ÃßÁø½Ã½ºÅÛ Àû¿ë±â¼ú °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) Â÷·ûÇüÀå°©Â÷ Àüµ¿ÈÇ÷§Æû ÅëÇÕ¼³°è ¹× ÀÔÁõ½ÃÇè °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) Â÷·ûÇüÀå°©Â÷¿ë ¼ö¼Ò¿¬·áÀüÁö ±â¹Ý µ¿·Â¿ø °³¹ß
4) (3¼¼ºÎ) Â÷·ûÇüÀå°©Â÷¿ë Àüµ¿È ÃßÁø½Ã½ºÅÛ °³¹ß
3-4. Ç×°ø
1) (ÃÑ°ý) eVTOL ÀÌÂø·ú À¯µµÀåÄ¡¿ë ÆÄÀåÁ¦¾î ÇÊÅÍ ¹× °í½ÃÀÎ Áö´ÉÇü µîÈÀåÄ¡ °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) ÆÄÀåÁ¦¾î¿ë ±¤ÇÐÇÊÅÍ ¹× µîÈÀåÄ¡¿ë ±¤¿ø ¸ðµâ °³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) eVTOL ¹öƼÆ÷Æ®ÀÇ °í½ÃÀÎ Áö´ÉÇü µîÈÀåÄ¡ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
4) ±¹¹æ¹«Àαâ, 5000lbf±Þ Ç×°ø¿£Áø ¼ÒÀç¹°¼º ¹× ¼³°èÇã¿ëÄ¡ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ±¸Ãà
3-5. ¿¡³ÊÁö(¹èÅ͸®)
1) ģȯ°æ °øÁ¤ ±â¹Ý ´ë¸éÀû Æä·Îºê½ºÄ«ÀÌÆ® žçÀüÁö °³¹ß
2) ÃÊ°íÈ¿À² ÅÄ´ý(´ÙÁßÁ¢ÇÕ)¿ë Æä·Îºê½ºÄ«ÀÌÆ® žçÀüÁö ¿ä¼Ò±â¼ú °³¹ß
3) °íÈ¿À² ´ë¸éÀû ÃÊ°æ·®¡¤À¯¿¬ ¹«µ¶¼º CIGS ¹Ú¸· žçÀüÁö ±â¼ú°³¹ß
4) ¼ö¼Û¿ë ¿¬·áÀüÁö MEA ÇÙ½É ¿ä¼Ò±â¼ú °íµµÈ
5) °Ç¹°¿ë ¿¬·áÀüÁö ÇÙ½É ¿øõ ±â¼ú °³¹ß
6) (ÃÑ°ý) ģȯ°æ °íÈ¿À² ¿¬·áÀüÁö¿ë ÇÙ½É ¼ÒÀçºÎÇ° °³¹ß
7) (1¼¼ºÎ) °Ç¹°¿ë PEMFC¿ë °í¼º´É, Àå¼ö¸í ¸·Àü±ØÁ¢ÇÕü(MEA) °³¹ß
8) (2¼¼ºÎ) 20kW SOFC ½Ã½ºÅÛ¿ë ÀÏüÇü °³Áú±â °³¹ß
9) (3¼¼ºÎ) 650¡É ÀÌÇÏ ±¸µ¿ÀÌ °¡´ÉÇÑ °í°µµ °í³»±¸¼º SOFC ¼¿ °³¹ß
10) °í¿¡³ÊÁö¹Ðµµ Àü°íüÀüÁö ÇÙ½É ¿øõ±â¼ú °³¹ß
11) ¸®Æ¬±Ý¼Ó ±â¹Ý Â÷¼¼´ë °í¿¡³ÊÁö¹Ðµµ ±Ý¼Ó-°ø±â ÀüÁö °íµµÈ ¿ä¼Ò±â¼ú °³¹ß
¥±. AI‧Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼, ÀüÀÚºÎÇ°¿ë ¼ÒÀç ±â¼ú ¿¬±¸Å׸¶
1. AI‧Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ºÐ¾ß
1-1. AI ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú
1) DRAM ±â¹Ý °í¼º´É PIM ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß
2) ¿§Áö¿ë ¿¬»ê±â´É°È DRAM PIM ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß
3) 1T-1C ¼¿ ±â¹Ý °í´ë¿ª ºñÆ®º° ¿¬»êÀ» À§ÇÑ DRAM PIM ±¸Á¶ ¹× È¥¼º ¸ðµå ȸ·Î °³¹ß
4) ÆäŸÇ÷ӽº±Þ ¼º´É ±â°¡¹ÙÀÌÆ®±Þ ¸Þ¸ð¸® À¶ÇÕ ÃÊ°í¼º´É PIM ÇÁ·Î¼¼¼ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
5) ¸Þ¸ð¸® ÀÏ°ü¼ºÀ» °í·ÁÇÑ ´ÙÁß DRAM ¸ðµâ¿ë CXL ±â¹Ý PIM ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß
6) ¿§Áö¿ë ºÐ»êÇü ¿ÂĨ¸Þ¸ð¸®-¿¬»ê±â À¶ÇÕ PIM ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß
7) ÃÊÀúÀü·Â Low-Bit Precision È¥¼º¸ðµå SRAM PIM °³¹ß
8) ÀúÀü·Â ½Å°æ¸Á °¡¼Ó±â ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ eMRAM PIM ±â¼ú °³¹ß
9) µ¥ÀÌÅÍ ÇÃ·Î¿ì ±¸Á¶ ±â¹Ý PIMÀÇ ½ÇÇà ¹× ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¸ðµ¨ °³¹ß
10) À籸¼ºÇü PIM µð¹ÙÀ̽º ±â¹ÝÀÇ Memory-Centric ¾ÆÅ°ÅØó °³¹ß
11) NVM ±â¹Ý PIM ¹ÝµµÃ¼ ÄÄÇ»ÆÃÀ» À§ÇÑ ³í¸®ÇÕ¼º SW °³¹ß
12) (ÃÑ°ý¡¤¼¼ºÎ1) PIM ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿¬±¸¼¾ÅÍ
13) (¼¼ºÎ2) DRAM PIM ¼³°è ±â¹Ý ±â¼ú°³¹ß
14) (¼¼ºÎ3) PIM °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ ¼Û¼ö½ÅÀ» À§ÇÑ Áö´ÉÇü PHY ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼ú °³¹ß
15) (ÃÑ°ý¡¤¼¼ºÎ1) ÀÚÀ²ÁÖÇà ·¹º§4±ÞÀÇ ±â´É¾ÈÀü¼º ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀΰøÁö´É ÄÄÇ»Æà ¸ðµâ °³¹ß
16) (¼¼ºÎ2) ÀÚÀ²ÁÖÇà ·¹º§4±ÞÀÇ ±â´É¾ÈÀü¼º ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
17) µ¿Àû ȯ°æº¯È¿¡ ÀûÀÀ°¡´ÉÇÑ °ÈÇнÀ±â¹ÝÀÇ ÀΰøÁö´ÉÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ß
18) ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀ» À§ÇÑ °³¹æÇü °³¹ßȯ°æ Ç÷§Æû °³¹ß
19) °íÈÁú ¿µ»ó¼¾¼¿Í DVS ´ëÀÀ °¡´ÉÇÑ ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
20) ½º¸¶Æ®½ÃƼ¸¦ À§ÇÑ Â÷¼¼´ë CCTV(¿µ»óº¸¾È)¿ë ÀΰøÁö´É¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
21) Æ÷ÀÎÆ® Ŭ¶ó¿ìµå µö·¯´× ±â¹Ý °íÁ¤¹Ð¡¤½Ç½Ã°£ 3Â÷¿ø °´Ã¼¡¤»óȲÀÎÁö ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
22) ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ Á¶±â »ó¿ëȸ¦ À§ÇÑ ÀÀ¿ë±â¼ú°³¹ß(3°³ °úÁ¦ ¼±Á¤)
23) PIM Æ¯È ½Å±¸Á¶ ¼ÒÀÚ, ȸ·Î, ¾ÆÅ°ÅØó °³¹ß
24) ÀúÇ׺¯È ¸Þ¸ð¸®(ReRAM) ±â¹Ý PIM ¼ÒÀÚ, ±¸µ¿È¸·Î ¹× ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °³¹ß
25) »óº¯È ¸Þ¸ð¸®(PRAM) ±â¹Ý PIM ¼ÒÀÚ, ±¸µ¿È¸·Î ¹× ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °³¹ß
26) °À¯Àüü ¸Þ¸ð¸®(FeRAM) ±â¹Ý PIM ¼ÒÀÚ, ±¸µ¿È¸·Î ¹× ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °³¹ß
27) Àڱ⠸޸ð¸®(MRAM) ±â¹Ý PIM ¼ÒÀÚ, ±¸µ¿È¸·Î ¹× ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °³¹ß
28) PIM ¹ÝµµÃ¼¸¦ À§ÇÑ °í¼º´É¡¤´ë¸éÀû 2.5D ¹× 3D ÀÌÁ¾ÁýÀû °øÁ¤ Ç÷§Æû ¹× °ËÁõ±â¼ú °³¹ß
1-2. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú
1) ÃÊÀúÀü·ÂÀ» À§ÇÑ ½Å°³³ä ½ºÇÉ·ÎÁ÷ ¿¬»ê¼ÒÀÚ ±â¼ú
2) Â÷¼¼´ë ä³Î ÀûÃþÇü GAA Æ®·£Áö½ºÅÍ Çٽɱâ¼ú °³¹ß ¹× °ËÁõ
3) ½Å¼ÒÀ縦 È°¿ëÇÑ ´ÙÄ¡ ·ÎÁ÷ ¼ÒÀÚ ¿øõ ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë ȸ·Î ±â¼ú °³¹ß
4) 3Â÷¿ø DRAM ÁýÀûȸ¦ À§ÇÑ ±¸Á¶ ¹× ¿øõ±â¼ú °³¹ß(°æÀïÇü °úÁ¦)
5) CMOS ¹è¼± À¶ÇÕ °íÁýÀû NEM ¿¬»óÇü ¸Þ¸ð¸®-Áõ´ë ½Å°æ¸Á ³×Æ®¿öÅ© °³¹ß
6) ¾ç/À½ÀÌ¿Â µ¿½Ã Á¦¾î °í½Å·Ú¼º ¸â¸®½ºÅÍ ¹× ¼±ÅüÒÀÚ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÑ Å©·Î½º¹Ù ¾î·¹ÀÌ °³¹ß
7) ½Ç¸®ÄÜ °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ½Ã³À½º-´º·± ÀÎ-Ç÷¹ÀÎ ÁýÀû½Ã½ºÅÛ
8) ¸ÖƼ ½ºÄÉÀÏ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ReRAM CBA ȸ·Î ±â¹Ý Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ¿øõ±â¼ú °³¹ß
9) Ĩ·¿Çâ ÀÌÁ¾ÁýÀû ÆÐÅ°ÁöÀÇ Àü·Â¹«°á¼º ¹× ¿±â°èÀû ¹«°á¼º °ËÁõ ¿¬±¸
10) Si-CMOS¿Í III-V ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ °í¼º´É High connectivity ÀÌÁ¾ ÁýÀûȸ·Î ¿øõ±â¼ú °³¹ß
11) Non-Si ±â¹Ý ½Ã³À½º ¹× Si ±â¹Ý ±¸µ¿È¸·ÎÀÇ ÀÌÁ¾ ÁýÀû ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
2. ÀüÀÚºÎÇ°(¹ÝµµÃ¼, µð½ºÇ÷¹ÀÌ, »ê¾÷À¶ÇÕ) ºÐ¾ß ±â¼ú
2-1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼ú
1) ¹ü¿ë Áß¼ÒÇüTFT LCDÆгοë 16.7M colorÁö¿ø ÅëÇÕÇü SoC Driver IC°³¹ß
2) ´ëȸé TV¿ë Mini-LED ±¸µ¿ IC ¹× Dimming controller SoC °³¹ß
3) ÅëÇÕÇü ÀüÀڹ߿ PMIC °³¹ß
4) Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è・¼ÒÀÚ・°øÁ¤
5) ³ú ½Å°æ¸Á ±â¹Ý Ãʹ̼¼ »óÈ£ Àü´Þ ½ÅÈ£ ¼¾½Ì¿ë SoC °³¹ß
6) ¹èÅ͸® ¼¿ÀÇ °³º° Á¦¾î°¡ °¡´ÉÇÑ True-Wireless BMS Ĩ¼Â °³¹ß
7) AI ±â¹Ý ¿µ»óº¯È·® ÃßÀûÀÌ °¡´ÉÇÑ µ¿Àû ºñÀü ¼¾¼¿ë ¿µ»óó¸® SoC °³¹ß
8) ÇコÄɾ À§ÇÑ ºñÁ¢ÃË ´ÙÁß »ýü½ÅÈ£ °ËÃâ SoC °³¹ß
9) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Àû¿ëÀ» À§ÇÑ Si, SiGe ´ÜÀÏ ¹× ÀûÃþ ¿¡ÇÇÅýà ¹Ú¸· ¼ºÀå¿ë °øÁ¤ Àåºñ °³¹ß
10) °í¹Ðµµ ÇöóÁ ¼Ò½º ÀÌ¿ëÇÑ °í»ý»ê¼º Hard Mask PR Strip Àåºñ
11) ½Ä°¢ °øÁ¤¿ë ÃÊÀú¿Â ¿þÀÌÆÛ ¼¼ÁÅÍ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
12) Â÷¼¼´ë ÀÚµ¿Â÷¿ë ÇÙ½É Analog IP SET ±â¼ú°³¹ß
13) Â÷·®¿ë ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅÍ Àü¼ÛÀ» À§ÇÑ °í¼Ó Àå°Å¸® ÀÎÅÍÆäÀ̽º IP ¹× ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
2-2. µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú
1) ÃÊ°íÇػ󵵸¦ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë ¸ÞŸ Ç¥¸é ±¸Á¶ ¼³°è¡¤Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß
2) °íÈ¿À² »ïÁßÇ× ¼öÈ® ¹æ½ÄÀÇ Àå¼ö¸í û»ö¹ß±¤ ¼ÒÀç ¹× ¼ÒÀÚ ¿øõ±â¼ú °³¹ß
3) OLED ¼ÒÀÚÀÇ ¿©±âÀÚ °Åµ¿ Á÷Á¢ºÐ¼®¹ý°ú À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ¼ÒÀÚ¼ö¸í Çâ»ó ±â¼ú °³¹ß
4) °í½Å·Ú¼º ¹ß±¤ ¼¶À¯ Á÷Á¶Çü ¿þ¾î·¯ºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú °³¹ß
5) ÀÚü¹ß±¤ ¼ÒÀÚÀÇ ºñÁ¢ÃË½Ä Àü°è¹ß±¤ ¹æ½ÄÀÇ °Ë»çÀåºñ ±â¼ú°³¹ß
6) ÀÚÀ¯ °î¸é µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¸µ¿ ¸ðµâ º¹¿ø(Rework) ±â¼ú ¹× Àåºñ °³¹ß
2-3. Áַ»ê¾÷ ITÀ¶ÇÕ ±â¼ú
1) 24½Ã°£ À¯¹«ÀÎ »ý»êü°è¸¦ À§ÇÑ »ê¾÷¿ë IoT±â¹Ý °æ·® Á¦Á¶½Ã½ºÅÛ ±â¼ú°³¹ß
2) °øÁ¤ »óȲº° ¿î¿µ ÃÖÀûȸ¦ Áö¿øÇÏ´Â AI ±â¹ÝÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤¹°·ù ÃÖÀûÈ ±â¼ú°³¹ß
3) Áö´ÉÇü ¼ö±¤¼¾¼¸¦ È°¿ëÇÑ ÃÊÁ¤¹Ð ·¹ÀÌÀú °øÁ¤ ½Ç½Ã°£ ¸ð´ÏÅ͸µ ±â¼ú°³¹ß
4) ºÐ»êµÈ »ê¾÷ µ¥ÀÌÅÍÀÇ ¿¬ÇÕÇнÀÀ» À§ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ Æ®¸® ±¸Ãà¹æ¾È ¿¬±¸
¥². »ó¿ëÇ¥Áع°Áú, ³ª³ë¼ÒÀç ±â¼ú ¿¬±¸°³¹ß Å׸¶
1. »ó¿ëÇ¥Áع°Áú°³¹ß‧º¸±Þ»ç¾÷
1-1. ÈÇйÙÀÌ¿À
1) (ÃÑ°ý) ÈÇС¤¹ÙÀÌ¿ÀºÐ¾ß »ó¿ëÇ¥Áع°Áú°³¹ßº¸±Þ»ç¾÷
2) (1-1¼¼ºÎ) ÀÇ·ù»ê¾÷ ½Å ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ ÇÁÅ»·¹ÀÌÆ® »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß
3) (1-2¼¼ºÎ) ºê·Ò°è ³¿¬Á¦ HBCDD(Hexabromocyclododecane) ºÐ¼®¿ë EPS
4) (1-3¼¼ºÎ) ÈÇм¶À¯Àç·áÀÇ ¹ß¾Ï¼º ¾ÆÁ¶¿°·á ºÐ¼®¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
5) (1-4¼¼ºÎ) °³Àοë Ç÷´çÃøÁ¤½Ã½ºÅÛ Áß°£ÃøÁ¤Á¤¹Ðµµ(ISO 15197) ½ÃÇèÀ» À§ÇÑ ºñÇ÷û ±â¹Ý Glucose
»ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
6) (1-5¼¼ºÎ) NMRÀ» È°¿ëÇÑ Á¤·®ºÐ¼®À» À§ÇÑ ³»ºÎÇ¥Áع°Áú¿ë ÀÎÁõÇ¥Áع°Áú °³¹ß
7) (1-6¼¼ºÎ) °¡Á× ¼ÒÀçÀÇ µð¸ÞƿǪ¸¶·¹ÀÌÆ® ÇÔ·® ºÐ¼®¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
8) (1-7¼¼ºÎ) ÈÀåÇ° ¾ÈÀü¼º Æò°¡¸¦ À§ÇÑ ½ºÅ×·ÎÀ̵å·ù »ó¿ëÇ¥Áع°ÁúÀÇ °³¹ß
9) (1-8¼¼ºÎ) ¿ºÐÇرâ¹Ý ¹Ì¼¼Çöó½ºÆ½ Áú·®ºÐ¼®¿ë ´Ù¼ººÐ ¹Ì¼¼Çöó½ºÆ½ »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß
10) (1-9¼¼ºÎ) ´ëÀå¾Ï ü¿Ü Áø´Ü¿ë Å°Æ® °³¹ß ¹× Á¤µµ°ü¸®¸¦ À§ÇÑ CEA Ç׿ø Ç×ü Ç¥ÁØ ¹°Áú °³¹ß
11) (1-10¼¼ºÎ) °¨¿°°ü¸® ¹× ¸ê±Õ È¿°ú °ËÁõÀ» À§ÇÑ ISO 11138-3 °í¾ÐÁõ±â¸ê±Õ±â¿ë »ý¹°ÇÐÀû Ç¥½Ã±â(BI)
»ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
12) (1-11¼¼ºÎ) »ýºÐÇصµ ¹× »ýºØ±«µµ Æò°¡¸¦ À§ÇÑ ±ÕÁú¼º ¹× ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ È®º¸µÈ Ç¥ÁØÅðºñ(Á¢Á¾¿ø) °³¹ß
13) (1-12¼¼ºÎ) ½ÄÀ° Áß Äû³î·Ð°è Ç×»ýÁ¦ Ç¥Áع°Áú °³¹ß
14) (1-13¼¼ºÎ) ÀÇ·á±â±â À̽ĽÃÇè(ISO 10993-6)¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú 4Á¾ °³¹ß ¹× º¸±Þ
1-2. Àü±âÀüÀÚ¡¤¼¼¶ó¹Í
1) (ÃÑ°ý) Àü±âÀüÀÚ¡¤¼¼¶ó¹ÍºÐ¾ß »ó¿ëÇ¥Áع°Áú°³¹ßº¸±Þ»ç¾÷
2) (2-1¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼ ¹è¸®¾î ¸ÞÅ»¿ë ³ª³ë±Þ TiN ¹× TaN ¹Ú¸· µÎ²² Ç¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
3) (2-2¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼¿ë Ãʼø¼ö ¹× ÀüÇØÁú ±³Á¤¡¤½ÃÇè¿ë ¾×»ó Àü±âÀüµµµµ ÀÎÁõÇ¥Áع°Áú °³¹ß
4) (2-3¼¼ºÎ) ³»È¹°ÀÇ ³»Èµµ ÃøÁ¤À» À§ÇÑ Ç¥Áع°Áú °³¹ß
5) (2-4¼¼ºÎ) Â÷¼¼´ë »óº¯È ¸Þ¸ð¸®¼ÒÀç¿ë Ge2Sb2Te5 ¹Ú¸· µÎ²² Ç¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
6) (2-5¼¼ºÎ) ÀÔÀÚÅ©±â ¹× ÀÔÀÚÇü»ó ºÐ¼®¿ë ¼¼¶ó¹Í ÀÔÀÚ Ç¥Áع°Áú °³¹ß
7) (2-6¼¼ºÎ) ÀÌÂ÷ÀüÁö ºÐ¸®¸· ÄÚÆÃ¿ë ³ª³ë±Þ »êȾ˷ç¹Ì´½ ÈÇÐÁ¶¼º Ç¥Áع°Áú °³¹ß
8) (2-7¼¼ºÎ) ÀÌÂ÷ÀüÁö Àü±Ø¿ë SWCNT µµÀüÀç ºÐ»ê¾× Ç¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
9) (2-8¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶°øÁ¤Á¦¾î ±¤ÃøÁ¤Àåºñ ±³Á¤À» À§ÇÑ ÁúÈ±Ô¼Ò ¹Ú¸·µÎ²² ÀÎÁõÇ¥Áع°Áú °³¹ß
10) (2-9¼¼ºÎ) ÀûÃþÁ¦Á¶¿ë Áö¸£ÄÚ´Ï¾Æ ½½·¯¸®ÀÇ °íÇü¹° ÇÔ·® Æò°¡ ¹× ÈÇÐÁ¶¼º ºÐ¼®À» À§ÇÑ Ç¥Áع°Áú °³¹ß ¹×
º¸±Þ
11) (2-10¼¼ºÎ) Silicon wafer ¹× ITO ¸éÀúÇ× ÀÎÁõÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
12) (2-11¼¼ºÎ) ÀüÀÚ»ê¾÷ Æó¼ö ºÐ¼®¿ë ÄÝ·ÎÀÌ´Þ ½Ç¸®Ä« Ç¥Áع°Áú °³¹ß
13) (2-12¼¼ºÎ) ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ ´ë¿ª °íü À¯ÀüÀ² ¹× °íÁÖÆÄ ´ë¿ª ¾×ü À¯ÀüÀ² ºÐ¼®¿ë ÀÎÁõÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
1-3. ±â°è¡¤¼ÒÀ硤¿¡³ÊÁö
1) (ÃÑ°ý) ±â°è¡¤¼ÒÀ硤¿¡³ÊÁö ºÐ¾ß »ó¿ëÇ¥Áع°Áú°³¹ßº¸±Þ»ç¾÷
2) (3-1¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿ë 5N±Þ °í¼øµµ Cu ¹× CuP ÇÕ±Ý »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
3) (3-2¼¼ºÎ) ±Ý¼ÓÀç·á ·ÎÅ©À£ °æµµ ÃøÁ¤¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
4) (3-3¼¼ºÎ) ÷´Ü»ê¾÷ ¹× ¿î¼Û±â±â¿ë °æ·® ¾Ë·ç¹Ì´½ ÇÕ±Ý »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
5) (3-4¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼ Á¢ÇÕ¿ë Au-Pd-Cu ¿ÍÀÌ¾î ¼ÒÀçÀÇ ÈÇкм® »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
6) (3-5¼¼ºÎ) ÀüÇØ½Ä µµ±Ý µÎ²² ÃøÁ¤¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
7) (3-6¼¼ºÎ) ¿¡³ÊÁö ±â±â¿ë ö°¼ÒÀçÀÇ C/S, N/O ºÐ¼®À» À§ÇÑ »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
8) (3-7¼¼ºÎ) ÀÌÂ÷ÀüÁö ¾ç±ØÀç ÷°¡Á¦¿ë Áö¸£ÄÚ´Ï¾Æ ¹× »êÈÅÖ½ºÅÙ »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
9) (3-8¼¼ºÎ) °íºÐÀÚ ÀüÇØÁú ¿¬·áÀüÁö Ã˸ſë À̼ººÐ°è ¹é±ÝÇÕ±Ý »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
10) (3-9¼¼ºÎ) Æó¹èÅ͸® ÀçÈ°¿ë ¾ç±Ø¼ÒÀç Æò°¡¿ë »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß ¹× º¸±Þ
11) (3-10¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼ high-K ¹Ú¸· ALD(atomic layer deposition) °øÁ¤¿ë °í¼øµµ Àü±¸Ã¼ »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß
12) (3-11¼¼ºÎ) ź¼ÒÁ߸³ ½ÇÇöÀ» À§ÇÑ ÀÚ¿ø¼øȯ ¹× µµ½Ã±¤»ê¿ë ÀÚµ¿Â÷ ÆäÃ˸Š»ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß
13) (3-12¼¼ºÎ) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿ë CMP(Chemical mechanical planarization) ½½·¯¸® ¿¬¸¶Àç »ó¿ëÇ¥Áع°Áú °³¹ß
2. ³ª³ë ¼ÒÀç, À¶ÇÕ ±â¼úºÐ¾ß
2-1. ³ª³ë ¹× ¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß
1) ±ØÇÑȯ°æ ±¸µ¿ ¹ÝµµÃ¼¿ë ´Ü°áÁ¤ ´ÙÀ̾Ƹóµå ±âÆǼÒÀç °³¹ß
2) ¸â¸®½ºÅÍ¿ë 3D Àΰø°áÁ¤¸³ Á¦¾î ³ª³ëº¹ÇÕ¼ÒÀç °³¹ß
3) Ç÷°üÁúȯ Ä¡·á¿ë ü³» »ðÀÔÇü »ýüºÐÇؼº ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Ý¼Ó ÇÏÀ̺긮µå ¼ÒÀç °³¹ß
4) Ç×°ø±â °¡½ºÅÍºó ¿£Áø¿ë °æ·® °í¿Â °íºÐÀÚ ±â¹Ý ź¼Òº¹ÇÕ¼ÒÀç °³¹ß
5) ¸Þ¸ð¸®-·ÎÁ÷ ¼ÒÀÚ¿ë Åõ¸í °ÀÚ¼º ¹Ú¸·¼ÒÀç °³¹ß
6) ÃÊ°í¿Â ±ØÇÑȯ°æ¿ë °í°µµ °íÀμº ±Ý¼Óº¹ÇÕ¼ÒÀç °³¹ß
7) ´Éµ¿ ¿Á¦¾î ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ °í¼º´É ±¤´ë¿ª ¿Àü¼ÒÀç °³¹ß
8) Àú¿Â ÀÛµ¿(<650¡É) Á÷Á¢ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ¿¬·áÀüÁö¿ë(SOFC) ³ª³ë Ã˸żÒÀç ¹× ¿¬·áÀüÁö ±â¼ú °³¹ß
9) ³ª³ë±â¼ú ±â¹Ý ½Å¼ÒÀç ¾çÀÚ¹°¼º ¿¬±¸
10) ¸®¾ó ¸ÞŸ¹ö½º ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ´ÙÁß ¼¾¼¡¤¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ ¼ÒÀÚ °³¹ß
11) ´ë¸éÀû °íÁ¾È¾ºñ 3Â÷¿ø ³ª³ëÆÐÅÍ´× °øÁ¤ Ç÷§Æû °³¹ß
12) ÃÊ°í¹æ¿ Àý¿¬¼º º¹ÇÕ ¼ÒÀç °³¹ß
13) Àû¿Ü¼±(IR) ´ë¿ª ¹æ»çÀ² Á¦¾î À¯¹«±â ½Å¼ÒÀç °³¹ß
14) ÆóÇöó½ºÆ½ ÀÚµ¿ ¼±º°À» À§ÇÑ Àû¿Ü¼±(1.0-3.4§) ºÐ±¤ ¼¾¼ ¾î·¹ÀÌ ¹× ±¤ÇÐ ¸ðµâ ±â¼ú °³¹ß
15) ½Ç½Ã°£ ±Ý¼Ó ÀÀ°í ¹× »óº¯Å À̹Ì¡ ±â¼úÀ» È°¿ëÇÑ °íƯ¼º ÇÕ±Ý °³¹ß
16) À¯¿¬ ÃÊ°í¼Ó ¹«¼± ±¤Åë½Å¿ë À¯±â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±â¼ú
17) °í°¨µµ ±Ù․´ÜÀû¿Ü¼± (1-3¥ìm) ¾çÀÚÁ¡ ¼ÒÀç ¹× À̹ÌÁö ¼¾¼ °³¹ß
18) 1.4 eV ÀÌÇÏÀÇ ¹êµå°¸À» °®´Â Àú¿Â °øÁ¤(<250¡É) ±â¹Ý °íÈ¿À² ¹Ú¸·Çü žçÀüÁö ¼ÒÀç ¹× ¼ÒÀÚ °³¹ß
19) ³ª³ë¼ÒÀç ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Ç×¾Ï ¿øõ±â¼ú
20) °í³»±¸¼º Ç×¹ÙÀÌ·¯½º/Ç×±Õ Ä£È¯°æ °íºÐÀÚ º¹ÇÕ ¼ÒÀç °³¹ß
21) °íÁÖÆÄ ÇÊÅÍ¿ë 6ÀÎÄ¡±Þ LiTaO3 ´Ü°áÁ¤ ¼ºÀå ¹× ÀÌÁ¾Á¢ÇÕ ±â¼ú°³¹ß
22) Àü(îï)Áø°ø °øÁ¤(all vacuum process) EUV ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ¿ë ·¹Áö½ºÆ® ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß
23) ¿°ü¸®½Ã½ºÅÛ ¹× ¹æ»ç¼± Â÷Æó¿ë °í¼º´É¡¤´Ù±â´É ¾Ë·ç¹Ì´½ º¹ÇÕ¼ÒÀç °³¹ß
24) °í°¨µµ, °í½Å·Ú¼º, ±¤´ë¿ª ¼ö¼Ò °¨Áö¿ë º¹ÇÕ¼ÒÀç ¹× ¸ðµâÈ ±â¼ú°³¹ß
25) Áúȹ°°è ±¤¡¤ÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë 2Â÷¿ø ºÐ¸®¸· ¹× ±âÆDZâ¼ú °³¹ß
26) °í¼º´É ¾ÐÀü½Ä MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼ÒÀç ¹× ¼ÒÀÚ ¿øõ±â¼ú °³¹ß
27) ÀûÃþ¼ºÇü °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ °¡½ºÅͺó ºÎÇ°¿ë Èñ¼Ò±Ý¼Ó Àú°¨ ³»¿¼ÒÀç °³¹ß
28) Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÆÄ¿ö¸ðµâ¿ë °í³»±¸¼º Áúȹ°°è ¹æ¿ ¼ÒÀç ¹× ÀÌÁ¾¼ÒÀç Á¢ÇÕ±â¼ú °³¹ß
29) ¿¡³ÊÁö ÀúÀå¿ë °¡¿ª ¼ö¼ÒÀúÀåÇÕ±Ý ¿øõ±â¼ú °³¹ß
30) Â÷¼¼´ë ¸ðºô¸®Æ¼¿ë 2D ¹ÝµµÃ¼ ¹«±â¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ß
2-2. ³ª³ëÀ¶ÇÕÇõ½Å ±â¼ú ºÐ¾ß
1) (ÃÑ°ý) ³ª³ë°áÁ¤¸³ ÀÚ¼º¼ÒÀç±â¹Ý °íÈ¿À² Àü·Â±¸µ¿ ¹× Àü·Âº¯È¯ À¯´Ö °³¹ß
2) (1¼¼ºÎ) ³ª³ëÁ¶Á÷Á¦¾î·Î °³¼±µÈ 260W/kg ÀÌ»ó °íÃâ·Â ¼ÒÇüÈ Á¶Çâ ¸ðÅÍ ±â¼ú°³¹ß
3) (2¼¼ºÎ) ³ª³ë°áÁ¤Áú¼ÒÀç ±â¹Ý 11kW±Þ Àü·Âº¯È¯¼ÒÀÚ Á¦Á¶ ±â¼ú°³¹ß
4) (ÃÑ°ý) Àú°¡ °í³»±¸¼º ¹é±ÝÇÕ±Ý°è ³ª³ëÃ˸Š±â¹Ý ¿¬·áÀüÁö ¸ðµâ
5) (1¼¼ºÎ) MEA ¹é±Ý»ç¿ë·® 0.2g/kW ÀÌÇÏ ¹é±ÝÇÕ±Ý ³ª³ëÃ˸Š»ý»ê±â¹Ý ¼ö¼ÒÀü±âÂ÷ ¿¬·áÀüÁö ¸ðµâ ±â¼ú°³¹ß
6) (2¼¼ºÎ) 300kg/¿ù ÀÌ»ó ´ë·® »ý»ê ¹é±ÝÇÕ±Ý ³ª³ëÃ˸Š±â¹Ý ¹ßÀü¿ë PAFC Àü±Ø ±â¼ú °³¹ß
7) ³ª³ëÀ¶ÇÕ Çõ½ÅÁ¦Ç° ±â¼ú°³¹ß R&DÇù·Â´Ü
8) °í°áÁ¤ Graphitic ±¸Á¶ ±â¹Ý °íÈ¿À² °í¼º´É ¼öÀüÇØ Ã˸Š±â¼ú°³¹ß
9) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö·¹º§ ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó¸¦ À§ÇÑ ¸Æ½º ¹× ¸Æ½Å ¼ÒÀç ´ë·®»ý»ê ±â¼ú°³¹ß
10) ÃË°¢ ÀÎÅÍÆäÀ̽º°¡ ±¸ÇöµÈ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¼ú°³¹ß
11) ģȯ°æ °íÈ¿À² ÇÕ¼º ¹× ±¸Á¶Á¦¾î±â¼úÀ» ÅëÇÑ ±×·¡ÇÉ º¹ÇÕ¼ÒÀç ±â¹Ý ¼öÁ÷¹æÇâ ¹æ¿Çʸ§ ±â¼ú°³¹ß
2-3. ³ª³ëÁ¦Ç° ¼º´É¡¤¾ÈÀü Æò°¡±â¼ú
1) ³ª³ëÁ¦Ç° ³» ³ª³ë¹°ÁúÀÇ »ýü°Åµ¿ Æò°¡¹ý °³¹ß
2) ³ª³ë¼ÒÀç°¡ Àû¿ëµÈ Á¢ÇÕ¼ÒÀçÀÇ ¼ö¸í¾ÈÁ¤¼º Æò°¡±â¼ú °³¹ß
3) ³ª³ë ÀÚ¼Ó°íÁ¤Á¡ÀÌ µµÀÔµÈ ³ª³ë Á¦Ç°ÀÇ »ç¿ë ȯ°æ¿¡¼ÀÇ ½Å·Ú¼º ½ÃÇè Æò°¡¹ý °³¹ß
¥³. ÷´Ü Á¦Á¶±â¼ú ¹× Àåºñ»ê¾÷ ¿¬±¸°³¹ß Å׸¶
1. ÷´ÜÀåºñ, ÷´Ü±â°è ±â¼ú ºÐ¾ß
1-1. ±â°è»ê¾÷Çٽɱâ¼ú°³¹ß»ç¾÷(÷´ÜÀåºñ)
1) 10nm±Þ STI Gap Fill ¹æ½ÄÀ» Àû¿ëÇÑ ¾î´Ò¸µ Àåºñ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
2) °íÁ¾È¾ºñ Micro Copper Pins °í¼Ó ¸¶¿îÆà ¹× Á¢ÇÕ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
3) °î¸é ÀÔüÇü»óÀ» °®´Â ´ÙÇ°Á¾ ¸ÂÃãÇü SiP ÆÐŰ¡ ´ÙÃà Á¶¸³½Ã½ºÅÛ °³¹ß
4) Fanout ¹ÝµµÃ¼ PR ÆÐÅÏ °í¼Ó ÀÚµ¿ °Ë»çÀåºñ °³¹ß
5) ¼ö¼Ò¾Ð·Â¿ë±â¿ë ¿¬¼Ó ºê·¹À̵ù Àåºñ °³¹ß
6) Àü±âÂ÷ ¹èÅ͸® ¼¿ Çü»óº° È¥·ù »ý»êÀ» À§ÇÑ ¹èÅ͸® ¸ðµâ/ÆÑ ½º¸¶Æ® Á¶¸³ Àåºñ °³¹ß
7) (ÃÑ°ý) ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó ±¤ÃàÁ¤·Ä ¹× °ËÁõ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
8) (1¼¼ºÎ) ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·®¿ë ¼¾½Ì Ä«¸Þ¶ó ±¤Ãà Á¤·Ä ¹× ÆÐŰ¡ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
9) (2¼¼ºÎ) ÀÚÀ²ÁÖÇà Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó º¸Á¤ ¹× ÀÎ½Ä Á¤¹Ðµµ °ËÁõ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
10) ÀÏȸ¿ë ¹ÙÀÌ¿À¸®¾×ÅÍ ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
11) Á¦¾à °øÁ¤¿ë ¾×ü Å©·Î¸¶Åä±×·¡ÇÁ Á¤Á¦½Ã½ºÅÛ °³¹ß
12) Ãʱؼ¼ ³ª³ë¼¶À¯¿Í Melt Blown ÀÏüÇü º¹ÇÕ ºÎÁ÷Æ÷ ·ÑÅõ·Ñ ¿¬¼Ó »ý»ê Àåºñ °³¹ß
13) ³ª³ë±¤¼ÒÀÚ ÆÐÅʹ׿ë 30nm±Þ ÀζóÀÎ UV ³ª³ëÀÓÇÁ¸°ÅÍ °³¹ß
14) ¸¶Âû±³¹Ý¿ëÁ¢/¸Ó½Ã´× ÇÏÀ̺긮µå °¡°ø½Ã½ºÅÛ °³¹ß
15) ÇÁ·¹½º ¼ºÇüÇ°Áú Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ ´ÙÁ¡ ¼öÄ¡Á¦¾î ´ÙÀÌÄí¼Ç ¹× °øÁ¤ ¸ð´ÏÅ͸µ ¸ðµâ °³¹ß
16) 600mm±Þ ´ë¸éÀû FO-PLP ±âÆÇÀÇ Áö´ÉÇü ¿¬»è½Ã½ºÅÛ °³¹ß
17) ÀÌÂ÷ÀüÁö ¼ÒÀçÁ¦Á¶¸¦ À§ÇÑ ¸ÖƼÄÚÅÍ ¹æ½Ä Áö´ÉÇü ·ÑÅõ·Ñ ÄÚÆýýºÅÛ °³¹ß
18) °íÇ°Áú ¾Ð¿¬ ö°Àç »ý»êÀ» À§ÇÑ ¿¡³ÊÁö Àý°¨Çü Àú¾ÐºÐ»ç½Ä ½ºÄ«ÇÎ Àåºñ °³¹ß
19) °í¼Ó¡¤°íÇ°Áú °í¿Â¾×»ó¼ºÇü(RTM) °øÁ¤¿ë ÇÁ¸®Æû Á¦Á¶ ¿öÅ©¼¿ °³¹ß
20) °øÀÛ±â°è ¿î¿µ ¿¡³ÊÁö È¿À²È¸¦ À§ÇÑ ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ Æò°¡±â¼ú ½ÇÁõ
21) Á¦Á¶°øÁ¤ ¹ÌÈ°¿ë ¿¿¡³ÊÁö ȸ¼ö¿ë ¿Àü¹ßÀü ½Ã½ºÅÛ ½ÇÁõ
22) ÇÁ·¹½º ±ÝÇü Á¦ÀÛ¿ë º¹ÇÕÀç·á ´ë¸éÀû ÀûÃþ °¡°ø Àåºñ ½ÇÁõ
23) kW±Þ Àû¿Ü¼± ±¤¼¶À¯ ·¹ÀÌÀú ±â¹ÝÀÇ ·¹ÀÌÀú-¿öÅÍÁ¬ °¡°ø ±â¼ú ½ÇÁõ
24) ±ØÇÑ È¯°æ¿¡¼ µð¹ÙÀ̽º °³º° Á¦¾î°¡ °¡´ÉÇÑ AP/CPU¿ë ¸Þ¸ð¸® ½ÇÀå Å×½ºÆ® Àåºñ ½ÇÁõ
25) ´Ü¼¶À¯ ÀúÁß·® ºÎÁ÷Æ÷ ÇÊÅÍ »ý»ê¿ë Å©·Î½º·¡ÆÛ ½ÇÁõ
26) ½Ç½Ã°£ Ç°ÁúÀÎ½Ä ´Éµ¿Á¦¾î ÅÙÅÍ °¡°ø±â ½ÇÁõ
27) ¾Ë·ç¹Ì´½ ¹èÅ͸®ÆÑ ÄÉÀ̽º »ý»ê¿ë Áö´ÉÇü ¾ÆÅ© ¿ëÁ¢ ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛ ½ÇÁõ
28) ģȯ°æÀÚµ¿Â÷ ±¸µ¿¸ðÅÍ Çì¾îÇÉ ½ºÅ×ÀÌÅÍ °íÁ¤¹Ð ÀÚµ¿ ¼ºÇü Àåºñ ½ÇÁõ
29) °³ÀÎ ¸ÂÃãÇü ¹ÙÀÌ¿À Á¦Ç° »ý»êÀ» À§ÇÑ À¯¿¬Á¦Á¶ °øÁ¤½Ã½ºÅÛ ½ÇÁõ
30) Ãâ°í ¿ø´Ü ÀÌ¼Û ¹× â°í ÀûÀç ÀÛ¾÷ÀÌ µ¿½Ã °¡´ÉÇÑ ÅëÇÕ ½Ã½ºÅÛ ½ÇÁõ
31) Á¦Á¶ÇöÀåÀÇ Àåºñ-·Îº¿ ¿¬µ¿°¡´ÉÇÑ ±¹»ê Á¦¾î±â(PLC)ÀÇ ÅëÇÕ ¸ðµ¨ ½ÇÁõ
1-2. ±â°è»ê¾÷Çٽɱâ¼ú°³¹ß»ç¾÷(÷´Ü±â°è)
1) °Ç¼³¡¤»ê¾÷±â°è¿ë 300kW±Þ ź¼ÒÁ¦·Î ¼ö¼Ò ¿£Áø ÇٽɺÎÇ° ¹× ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
2) ¼ø¼öÀü±â ±¸µ¿ÀÌ °¡´ÉÇÑ 75¸¶·Â±Þ »ê¾÷±â°è¿ë Ç÷¯±×ÀÎ ÇÏÀ̺긮µå ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
3) Åä¼®¿î¹Ý ÀÚµ¿È¿Í Æ®·° Çù¾÷À» À§ÇÑ Èٷδõ¿ë ÀÚÀ²ÀÛ¾÷ ¹× ¿î¿µ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß
4) ½º¸¶Æ®°Ç¼³ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ Åä°ø °Ç¼³±â°è¿ë ¿ø°ÝÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ ¹× ±â¼ú °³¹ß
5) Áö´ÉÇü ¾ÈÀü°ü¸® ½Ã½ºÅÛÀÌ Àû¿ëµÈ 150Åæ±Þ Å©·Ñ·¯Å©·¹ÀÎ °³¹ß
6) °Ç¼³ÇöÀå¿ë 10kW±Þ ź¼ÒÁ¦·Î À̵¿Çü Àú¾Ð ¸ÞÅ»ÇÏÀ̵å¶óÀÌµå ¼ö¼Ò¿¬·áÀüÁö Àü·Â°ø±ÞÀåÄ¡ °³¹ß
7) ¹«¼±¤ý´ÙÁߤýÃÊÁ¤¹Ð µ¿±âÁ¦¾î°¡ °¡´ÉÇÑ ÃÖ´ë ÀÛ¾÷Áß·® 5Åæ±Þ ½º¸¶Æ® ¸ð¹ÙÀÏ ¸®ÇÁÆ® °³¹ß
8) (ÃÑ°ý) ¹ç ³ó¾÷ ¼Ö·ç¼Ç¿ë ³ó±â°è ¹× ½º¸¶Æ® ¿î¿ë½Ã½ºÅÛ °³¹ß
9) (1¼¼ºÎ) ¹ç ³ó¾÷ ÀüÁÖ±â ÀÛ¾÷ÀÌ °¡´ÉÇÑ Àü±â±¸µ¿ ±â¹ÝÀÇ °¡º¯Çü ³ó±â°è Ç÷§Æû °³¹ß
10) (2¼¼ºÎ) ¹ç ³ó¾÷¿¡ ÀüÁÖ±â Àû¿ë °¡´ÉÇÑ ´Ù¾çÇÑ ÀÛ¾÷±â ¸ðµâ °³¹ß ¹× ½ÇÁõ
11) (3¼¼ºÎ) ³ó±â°è ·¹º§3 ÀÚÀ²ÁÖÇà ¹× °üÁ¦ ±â¼ú °³¹ß
12) (4¼¼ºÎ) »ýÀ° ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× ½º¸¶Æ® ³ó¾÷ ¿î¿ë½Ã½ºÅÛ °³¹ß
13) °¡ÃàºÐ´¢ ÀÚ¿øȸ¦ À§ÇÑ IoT ±â¹Ý 500kg/day±Þ Åðºñ ÀÚµ¿ »ý»ê ¹× ¾ÇÃë Á¦°Å ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
14) 350kW±Þ 160¡É Áõ±â(steam) »ý»ê¿ë ¹«±ÞÀ¯ ¿ø½É½Ä È÷Æ®ÆßÇÁ °³¹ß
15) º¹ÇÕÆó¿¿øÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¿°»ö°øÁ¤¼ö °¡¿¿ë 35kW±Þ È÷Æ®ÆßÇÁ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
16) EV ÆóÀüÁö Recycle °øÁ¤¿ë ÇÔ¼öÀ² 1.5% ¿ë·® 100kg±Þ È÷Æ®ÆßÇÁ °¨¾Ð À¯µ¿Ãþ °ÇÁ¶±â °³¹ß
2. Áַ»ê¾÷ ´ëÀÀ »Ñ¸® ±â¼ú, 3DÇÁ¸°ÆÃ(ÀûÃþÁ¦Á¶) ±â¼ú ºÐ¾ß
2-1. Áַ»ê¾÷ ´ëÀÀ »Ñ¸® ±â¼úºÐ¾ß(ÁÖÁ¶, ±ÝÇü, ¿ëÁ¢, ¿Ã³¸®)
1) ¿Ã³¸® ÀÜ·ùÀÀ·Â 50% Àú°¨ 100KW±Þ ¼ö¼ÒÀü±âÀÚµ¿Â÷¿ë º¹ÀâÇü»ó Enclosure stack °í°µµÈ Á¦Á¶ ±â¼ú
°³¹ß
2) ÀÎÀå°µµ 400MPa, ¿¬½ÅÀ² 8%±Þ ºñ¿Ã³¸®Çü Al°è Çձݰú °íÁø°ø ´ÙÀÌij½ºÆà °øÁ¤ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ ÀÏüÇü
Å©·Î½º¸â¹ö Á¦Á¶ ±â¼ú°³¹ß
3) 3-in-1(¸ðÅÍ-ÀιöÅÍ-°¨¼Ó±â) ÀÏüÇü Àü±âÂ÷ ¸ðÅÍ ÇÏ¿ì¡(300kW±Þ) Á¤¹Ð °í¾ÐÁÖÁ¶ ±â¼ú°³¹ß
4) ÀÚµ¿Â÷ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¸ðµâ¿ë ±â´É¼º Çʸ§ÀÇ Á¤¹Ð Ÿ¹ßÀ» À§ÇÑ ¾ç°¢ ·ÎÅ͸® ±ÝÇü ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú°³¹ß
5) Àü±âÂ÷ ¹èÅ͸® ÇÏ¿ì¡ ±ÝÇü ¼³°è ¹× °í»ý»ê¼º ¼ºÇü ±â¼ú°³¹ß
6) 700mm±Þ ´ëÇü Panel ¿ë EMC ÆÐŰ¡ Hybrid ±ÝÇü ±â¼ú°³¹ß
7) 8kgf/25mm±Þ Á¢ÇÕ°µµÀÇ Á¦Áø¼ÒÀç(LDS : Laminated Damping Sheet) È°¿ë Àü±âÂ÷ Àü¿ë ÃæÀü±â/¸ðÅÍ Ä¿¹ö
±ÝÇü ¹× ¼ºÇü ±â¼ú°³¹ß
8) µðÁöÅÐ ¶óÀÌÆ®´× ¸ðµâ¿ë R100§, Ra20nm±Þ Ãʹ̼¼ Light Guide ¸ðµâ ±ÝÇü¼ºÇü±â¼ú °³¹ß
9) 1.5GPa±Þ ÃÊ°í°µµ ģȯ°æÂ÷ Ãæµ¹¾ÈÀü ºÎÇ°ÀÇ Ç°ÁúÆíÂ÷ Àú°¨À» À§ÇÑ ½Ç½Ã°£ Áö´ÉÇü ±ÝÇüÁ¦¾î ÇÁ·¹½º ¼ºÇü
±â¼ú°³¹ß
10) ±¼»è±â¿ë ½½·çÀ× º£¾î¸µ ¸ðµâÀÇ ÀÏüÇü Çü»ó ¸µ ¾Ð¿¬ ±â¼ú°³¹ß
11) ³¼ºÇü °æ·®¼ÒÀç ´ÜÁ¶±â¼ú ±â¹Ý ¼ö¼ÒÀü±âÂ÷ °ø±â¾ÐÃà±â¿ë 120,000rpm±Þ °í°µµ, ÀúÀý»è ÀÓÆç·¯ Á¦Á¶
±â¼ú°³¹ß
12) ¸ð¹ÙÀÏ Á¦Ç°¿ë ¹ÝµµÃ¼ÆÐÅ°Áö Á¢ÇÕºÎÀÇ ³»Ãæ°Ý Ư¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ °í½Å·Ú¼º º¸µå·¹º§ Á¢ÇպΠÇü¼º
¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ °øÁ¤ ±â¼ú°³¹ß
13) ÀÚµ¿Â÷ ·¥ÇÁ Àû¿ëÀ» À§ÇÑ ±ÝÇü ÀÏüÇü ·¹ÀÌÀú µ¿½ÃÁ¶»ç Çöó½ºÆ½ Á¢ÇÕ ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú°³¹ß
14) ¹Ú¸®°µµ 14N/cm±Þ FPCB¸¦ Àû¿ëÇÑ Àü±âÂ÷ ¹èÅ͸®¸ðµâ¿ë ÀÏüÇü ¼¾½Ì¾î¼Àºí¸® ±â¼ú°³¹ß
15) ÀÚµ¿Â÷ ¼ºêÇÁ·¹ÀÓ ºÎÇ° °æ·®È¸¦ À§ÇÑ °íÈ¿À² ¾Ë·ç¹Ì´½ ·¹ÀÌÀú ÇÏÀ̺긮µå ¿ëÁ¢ ±â¼ú°³¹ß
16) ±ØÀú¿Â ¼ö¼Ò ÀúÀå ¹× ¿î¼Û¿ë ½ºÅ×Àθ®½º°ÀÇ ³»½Ä¼º Çâ»ó 150% ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ Ä£È¯°æ Bath-free Ç¥¸éó¸®
±â¼ú°³¹ß
17) °íÇ°Áú ½Ç¸®ÄÜ ÄÚÆà Æú¸®¿¡½ºÅÍ ÀÌÇü Çʸ§ Á¦Á¶ ±â¼ú°³¹ß
18) 3D ÀÔüÇü»ó ÀÏüÇü ÀÚµ¿Â÷ ÅÍÄ¡¸ðµâ¿ë ÀÚ±âÀ¯µµ Ç¥¸éó¸® ±â¼ú°³¹ß
19) ´ëÇü ºê·¹ÀÌÄ¿ ½Ç¸°´õºÎÇ°ÀÇ Ç°Áú °íµµÈ¸¦ À§ÇÑ 5Åæ±Þ Áø°øħź ¿Ã³¸® ±â¼ú°³¹ß
20) 1% ÀÌÇÏ ÃÊÀúº¯Çü ÁßÀåºñ¿ë ´ëÇü ÁÖÇà°¨¼Ó º£¾î¸µÀÇ °íÈ¿À² ´ÜÁ¶ ¼ºÇü ¹× ¿Ã³¸® °øÁ¤ ±â¼ú°³¹ß
2-2. 3DÇÁ¸°ÆÃ(ÀûÃþÁ¦Á¶) ±â¼ú ºÐ¾ß
1) 3DÇÁ¸°ÆÃ Æ¯È ¼³°è ±â¹Ý ±¸¸®(Cu) ¼ÒÀç ±Ý¼ÓºÎÇ° Á¦Á¶ ±â¼ú °³¹ß
2) 3DÇÁ¸°Æà Ưȼ³°è ±â¹Ý ¿ìÁÖ ¹ß»çü ¿£Áø ³»¿ ºÎÇ° Á¦Á¶ ±â¼ú
3) ƼŸ´½ ¼ÒÀç Ư¼öºÎÇ° °í¼Ó/À¯¿¬ »ý»êÀ» À§ÇÑ ±Ý¼Ó ¿ÍÀ̾î 3DÇÁ¸°Æà À¶ÇÕ ½ÇÁõ±â¼ú
4) ģȯ°æ ¼ÒÀç Àû¿ë ¹× À¯Çع°Áú ¹æÃâ Àú°¨À» À§ÇÑ 3DÇÁ¸°Æà À¶ÇÕ ½ÇÁõ ±â¼ú
5) ¸ðºô¸®Æ¼¿ë ´ëÇü Çöó½ºÆ½ ºÎÇ° ÃÊ°í¼Ó »ý»êÀ» À§ÇÑ 3DÇÁ¸°Æà À¶ÇÕ ½ÇÁõ ±â¼ú
6) ÃÊ°í°æµµ ºÎÇ° ¼º´É °È¸¦ À§ÇÑ DED ¹æ½ÄÀÇ 3DÇÁ¸°Æà À¶ÇÕ ½ÇÁõ ±â¼ú